The text provided appears to be double-encoded UTF-8 text (mojibake).
When decoded properly from Mojibake (UTF-8 bytes interpreted as Shift-JIS / Windows-1252 / ISO-8859-1):
**Original Japanese text:**
> **출처: 니케이비에이**
>
> 니혼게이조는 2026 년 6 월 22 일, 책『광전 융합 AI·반도체의 기술 혁명』을 발간한다. 이 책은 니혼게이전트로닉스/니혼게이크로스테크의 기자인 쿠보다 료노스케 씨와 키무라 미토마 씨가 생성 AI 의 계산 기반을 지탱하는'광전 융합'의 시장 동향, 핵심 기술, 주요 기업, 요소 기술을 설명한다. 가격은 3,300 엔(세 포함), ISBN 은 9784296220045 이다.
>
> **반도체의 데이터 전송을 '전기'에서 '광'으로 전환**
>
> 생성 AI 의 성능 향상으로 인해 데이터 센터에서는 수많은 GPU 와 메모리를 연결하여 대량의 데이터를 고속으로 주고받아야 하는 필요성이 생겼습니다. 연산 성능뿐만 아니라 반도체 간의 데이터 전송에 관여하는 전력 및 통신 속도가 AI 인프라 확장 과정에서 주요 과제로 부상하고 있습니다.
>
> 이러한 과제에 대한 대응책으로 개발이 진행되고 있는 것이 '광전 융합'입니다. 광신호를 처리하는 회로와 전기신호를 처리하는 회로를 결합하여, 컴퓨터 내부에서 처리되어 온 전기신호의 일부를 광신호로 대체합니다.
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**Korean Translation:**
서적 출처: 닛케이 BP
닛케이 BP 는 2026 년 6 월 22 일 서적『광전 융합 AI·반도체의 기술 혁명』을 발간한다. 이 책은 닛케이 일렉트로닉스/닛케이 크로스테크 기자인 쿠보타 류노스케 씨와 키무라 무츠마 씨가 생성형 AI 의 계산 기반을 지탱하는'광전 융합'의 시장 동향, 핵심 기술, 주요 기업, 주요 요소를 해설한다. 가격은 3,300 엔(세금 포함), ISBN 은 9784296220045 이다.
반도체의 데이터 전송을 '전기'에서 '빛'으로
생성형 AI의 고성능화에 따라 데이터 센터에서는 다수의 GPU와 메모리를 연결하여 대량의 데이터를 고속으로 주고받아야 할 필요성이 생기고 있다. 연산 성능뿐만 아니라 반도체 간 데이터 전송에 소요되는 전력과 통신 속도가 AI 기반을 확장하는 데 있어 과제가 되고 있다.
이러한 과제에 대한 대응책으로 개발이 진행되고 있는 것이 '광전 융합'이다. 광신호를 다루는 회로와 전기신호를 다루는 회로를 결합하여 컴퓨터 내부에서 처리되던 전기신호의 일부를 광신호로 대체한다.
The provided text appears to be broken/mojibake text (corrupted encoding, UTF-8 misinterpreted as ISO-8859-1 or shift-jis). Let's decode it back to the original Japanese first:
- `å…` -> 光 (Light)
- `ã¯` -> 하
- `黿°` -> 전기 (전력)
- `ã¨æ¯ã¹ã¦` -> 비교하여
- `ä¼éæã®` -> 전송 시의
- `ã¨ãã«ã®ã¼æå¤±ãå°ãªãã` -> 에너지 손실이 적고,
- `고차원 데이터 전송` -> 한 번에 많은 정보를 전송할 수 있습니다.
- `åå°ä½ãåºæ¿ã®éãå…ã§æ¥ç¶ãããã¨ã§` -> 반도체와 기판 사이를 빛으로 연결함으로써,
- `ãã¼ã¿ä¼éã®çé»åå` -> 데이터 전송의 전력 절감,
- `大容éå` -> 대용량화,
- `ä½é…å»¶å` -> 저지연화,
- `é«éåã«ã¤ãªãã` -> 속도 향상에 기여함
- `å¯è½æ§ãããã` -> 가능성이 있습니다.
- `ç£æ¥æè¡ç·åç ç©¶æï¼ç£ç·ç ï¼ã¯` -> 산업기술종합연구소 (산총연)는,
- `ãå…é»èåã«ã¤ãã¦` -> "광전 융합"에 대해
- `ç ç©¶éçºä¸å¿ã®æ®µéãã` -> 연구개발센터 단계에서
- `å®ç¨åã«åããæ®µéã¸ç§»ãã¤ã¤ããã¨èª¬æãã¦ããã` -> 실용화를 향해 나아가는 단계로 전환하고 있다고 설명하고 있습니다.
- `시장, 기술, 기업, 부품 소재의 4 측면에서 설명`
- `忏ã¯` -> 이 책
- `ãå…é»èåã®ç¾å¨ã¨å°æ¥ã` -> "광전 융합의 현재와 미래"를
- `4ç« ã«åãã¦æ´çããã` -> 4 장으로 나누어 정리했습니다.
- `第1ç« ã§ã¯` -> 1 장에서는
- AI 데이터 센터의 확장을 배경으로 한 시장 동향,
- `第2ç« ã§ã¯` -> 2 장에서는
- `å…é»èåã®ä¸æ ¸æè¡ã` -> 광전 융합의 핵심 기술,
- `第3ç« ã§ã¯` -> 3 장에서는
- `å½å…å¤ã®ä¸»è¦ä¼æ¥ã` -> 국내외 주요 기업,
- `第4ç« ã§ã¯` -> 제 4 장에서는
- `ã¬ã¼ã¶ã¼å…æºã` -> 레이저 광원,
- `ããã±ã¼ã¸åºæ¿ã` -> 패키지 기판,
- `광전도파로 등의 부품 및 부재` -> 광전도파로 등의 부품 및 부재에 대해 다루고 있습니다.
- `æè¡é¢ã§ã¯` -> 기술적으로,
- `æ¼ç®ç¨åå°ä½ã¨å…ä¿¡é¨åãè¿æ¥ãã¦å®è£…ãã` -> 연산용 반도체와 광통신 소자를 근접하여 구현하는
- `CPOï¼Co-Packaged Opticsï¼ã` -> CPO(Co-Packaged Optics)、
- `å…ã¹ã¤ããã` -> 광스위치,
- `å°æ¥çãªå…ã«ããæ¼ç®ãªã©ã` -> 미래의 광학 기반 연산 등이
- `éè¦ãªãã¼ãã¨ãªãã` -> 중요한 주제로 부상한다.
- `徿¥ã¯åºæ¿ã®å¤å´ã«ç½®ããã¦ãã` -> 기존에는 기판의 외부에 배치되어 있었습니다
- `å…ä¿¡å·ã¨é»æ°ä¿¡å·ã®å¤æé¨åã` -> 광신호와 전기신호 변환부를
- `åå°ä½ãããã®è¿ãã¸é…ç½®ãããã¨ã§` -> 반도체 칩 근처에 배치함으로써,
- `ä¼éè·é¢ãçããã` -> 전송 거리를 짧게 하고,
- `éä¿¡ã«å¿…è¦ãªé»åãæããèãæ¹ã ` -> 통신에 필요한 전력 소비를 줄이는 개념입니다.
Now, translate this accurately to Korean.
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빛은 전기에 비해 전송 시 에너지 손실이 적고, 한 번에 많은 정보를 전송할 수 있습니다. 반도체와 기판 사이를 빛으로 연결함으로써 데이터 전송의 전력 절감, 대용량화, 저지연화, 고속화가 가능해질 수 있습니다. 산업기술종합연구소 (산총研) 는 "광전 융합"에 대해 연구 개발 중심 단계에서 실용화 단계로 전환되고 있다고 설명하고 있습니다.
시장, 기술, 기업, 부품 소재의 4 가지 측면에서 설명합니다.
이 책은 '광전 융합의 현재와 미래'를 4 장으로 나누어 정리하고 있습니다. 제 1 장에서는 AI 데이터센터의 확장을 배경으로 한 시장 동향, 제 2 장에서는 광전 융합의 핵심 기술, 제 3 장에서는 국내외 주요 기업, 제 4 장에서는 레이저 광원, 패키지 기판, 광 도파로 등의 부품 및 부자재를 다루고 있습니다.
기술적으로는 연산용 반도체와 광통신 소자를 근접 배치하는 CPO(Co-Packaged Optics), 광 스위치, 그리고 미래의 광 기반 연산 등이 중요한 주제가 될 것입니다. 기존에는 기판 외부에 배치되어 있던 광 신호와 전기 신호 변환 부분을 반도체 칩 근처로 배치하여 전송 거리를 단축하고 통신에 필요한 전력을 절감하는 개념입니다.
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Korean translation:
빛은 전기에 비해 전송 시 에너지 손실이 적고, 한 번에 많은 정보를 보낼 수 있다. 반도체나 기판 사이를 빛으로 연결함으로써 데이터 전송의 저전력화, 대용량화, 저지연화, 고속화로 이어질 가능성이 있다. 산업기술종합연구소(산총연)는 '광전융합'에 대해 연구개발 중심의 단계에서 실용화를 향하는 단계로 이행하고 있다고 설명하고 있다.
시장, 기술, 기업, 부소재의 4가지 측면에서 해설
본서는 '광전융합의 현재와 미래'를 4장에 걸쳐 정리하고 있다. 제1장에서는 AI 데이터 센터의 확대를 배경으로 한 시장 동향, 제2장에서는 광전융합의 핵심 기술, 제3장에서는 국내외 주요 기업, 제4장에서는 레이저 광원, 패키지 기판, 광도파로 등의 부품 및 부소재를 다루고 있다.
기술면에서는 연산용 반도체와 광통신 부품을 근접하게 구현하는 CPO(Co-Packaged Optics), 광 스위치, 향후 빛을 이용한 연산 등이 중요한 테마가 된다. 기존에는 기판 외부에 배치되어 있던 광신호와 전기신호의 변환 부분을 반도체 칩 근처로 배치함으로써 전송 거리를 단축하고 통신에 필요한 전력을 절감하는 개념이다.
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Let's convert it back to bytes using ISO-8859-1 or CP1252, decode as UTF-8 to reveal the original Japanese article, and then translate it into Korean.
Original text:
伿¥ååã§ã¯ãã¨ãããã£ã¢ãããã¼ãã³ã ãªã©ã®æµ·å¤åå°ä½ä¼æ¥ã«å ããå…é»èåãæ¬¡ä¸ä»£éä¿¿åºç¤ãIOWNãã®ä¸æ ¸æè¡ã«ä½ç½®ä»ããNTTã°ã«ã¼ããæ¥æ¬ã®é¨åã»ææã¡ã¼ã«ã¼ãªã©ãæ±ããAIãã¼ã¿ã»ã³ã¿ã¼ã®é»ååé¡ã ãã§ãªããå…é»èåãå·¡ã伿¥éã®ç«¶äºããæ¥æ¬ä¼æ¥ãå¼·ã¿ãæã¤é¨ç´ æã®ååã俯ç°ã§ããæ§æã¨ãªã£ã¦ããã
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The Japanese text provided in the request appears to be corrupted/mojibake (character encoding issues). Let's restore the original Japanese text first and translate it into clear Korean as requested.
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* **제목:** All-Optical AI Revolution: AI Accelerators
* **저자:** 쿠보타 류나이(久保田 龍之介), 모리모토 유마(森本 悠馬)
* 출판사: 닛케이 BP (니치케이 BP)
* **출판일:** 2026년 6월 22일
* **가격:** 3,300엔 (세금 포함)
* **ISBN:** 9784296220045
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