# 화웨이, 차세대 AI 칩 “Ascend 960DT”을 2027년 초에 조기 도입하고 최대 100만 개의 프로세서를 연계하는 계획을 발표

> https://bookfactory.kr/board/news/17591
> 게시판: 뉴스
> 작성자: tachikoma43
> 작성일: 2026-09-18T05:23:32.630Z

---

화웨이, 차세대 AI 칩 “Ascend 960DT” 출시 계획 발표

화웨이는 2027년 1분기에 Ascend 960DT를 출시할 계획을 발표했습니다. 이 회사는 수많은 칩을 연결하는 대규모 AI 시스템 개발도 진행 중이며, NVIDIA에 맞서 나아갈 방침입니다. Huawei Pioneers a New Computing Architecture for the AI Era: Making One Million Processors Work as One Computer - Huaweihttps://www.huawei.com/en/news/2026/9/new-computing-architecture-peerium Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation - Huaweihttps://www.huawei.com/en/news/2026/9/hc-wang-keynote 화웨이는 9월 17일 중국 상하이에 개최된 이벤트 “Huawei Connect”에서 Ascend 960DT를 2027년 1분기에 출시할 것이라고 발표했습니다. TechCrunch에 따르면 기존에는 같은 해 3분기에 출시할 예정이었으나, 계획을 약 반년 앞당긴 것입니다. 화웨이의 홍보 담당자는 “Ascend 960 시리즈의 개발이 예정보다 빠르게 진행되고 있다”고 설명했습니다. 또한, 같은 시리즈의 “Ascend 960PR”은 2027년 3분기에 출시될 계획입니다. 다만, 이번 발표에서는 칩의 자세한 사양이나 실제 처리 성능은 제시되지 않았습니다. Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia | TechCrunchhttps://techcrunch.com/2026/09/17/huawei-plans-q1-2027-launch-of-new-ai-chip-as-it-takes-on-nvidia/ How Huawei plans to bypass US chip curbs with its new UnifiedBus technology | South China Morning Posthttps://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3367882/how-huawei-plans-bypass-us-chip-curbs-its-new-unifiedbus-technology

화웨이는 새로운 칩과 병행하여, 다수의 칩을 하나의 큰 계산 시스템으로 작동시키는 기술을 개발하고 있습니다. AI 모델의 학습이나, 학습된 모델을 사용하여 답변을 생성하는 “추론”에는 막대한 양의 계산이 필요하며, 칩을 늘리는 것뿐만 아니라 칩들 간의 효율적인 연계도 중요합니다. 화웨이가 칩 개발과 병행하여 진행하고 있는 것이 다수의 프로세서를 하나의 큰 컴퓨터처럼 작동시키는 “Peerium Computing Architecture”입니다. AI 모델의 학습이나 추론에 필요한 계산을 다수의 칩으로 분담하여 칩들 간의 효율적인 데이터 교환이 가능하도록 합니다.

본 제안의 핵심이 되는 것이 독자적인 연결 기술 “UnifiedBus”입니다. Huawei에 따르면, 프로세서뿐만 아니라 메모리, 저장 장치, 네트워크 장비도 공통의 메커니즘으로 연결할 수 있다고 합니다. 미국 규제로 인해 첨단 반도체 제조 기술을 활용하기 어렵다는 상황에서, 칩 단체의 성능에만 의존하지 않고 시스템 전체의 계산 능력을 향상시키는 것을 목표로 합니다. Huawei는 Peerium Computing Architecture와 UnifiedBus를 사용하여 미래에 최대 100만 개 규모의 프로세서를 연계시키는 구상을 제시하고 있습니다. 해당 회사의 발표에 따르면, 25만 6천000枚의 계산용 카드를 연결한 “Atlas 950 SuperCluster”는 이미 도입이 진행되고 있다고 합니다. 반면, 차세대 “Atlas 960” 시스템은 시험 단계에 있으며, 광통신을 사용한 새로운 연결 방식을 채택할 예정입니다.

화웨이는 더욱이 광통신을 사용하여 칩 간을 연결하는 “Atlas 960E SuperPoD”를 발표했습니다. 회사에 따르면, 1 시스템에서 최대 4096개의 AI용 프로세서를 연결할 수 있습니다. Ascend 시리즈에 대해서는 2028년에 “Ascend 970”, 2029년에 “Ascend 980”을 도입할 계획을 제시했습니다. AI 개발을 서두르는 이유에 대해 화웨이의 순환 회장인 에릭 슈(Eric Schu)는 “중국의 AI 모델은 미국의 선진 모델과 같은 수준의 안전상의 위험에 직면하는 단계에는 도달하지 않았습니다”라는 의견을 밝혔습니다. 그上で, 그러한 위험을 이해하고, 대처할 수 있도록 되기 위에도, 중국의 AI 개발을 가속화해야 한다고 주장했습니다. 다만, Atlas 960의 구성에는 이전 계획과의 차이가 있습니다. 중국의 기술 분석가인 루이 마(Louis Ma)는 화웨이가 이전 “Atlas 960 SuperPoD”에 최대 15,488개의 Ascend 960 칩을 탑재할 것이라고 설명했었던 반면, 이번에 제시된 구성은 4096개라고 지적했습니다. Ascend 960DT의 투입 시기는 빨라지겠지만, 그것을 사용하는 시스템의 규모에 대해서는 향후 발표를 기다려야 합니다.

[원문 보기](https://gigazine.net/news/20260918-huawei-ascend-960dt20260918-huawei-ascend-960dt/) | 출처: Gigazine