AI시대를 위한 첨단 반도체 패키지 얼마나 알고 있나요?
저자: 서민석저 | 출판사: 한올출판사 | 출간일: 2026년 10월 | ISBN: 9791166477126
이 책은 AI 시대에 더욱 중요해진 첨단 반도체 패키지가 작은 칩과 거대한 시스템 사이의 간극을 어떻게 연결하는지 이해하기 위한 책이다. AI반도체를 위한 SiP, HBM에서부터 TSV, 칩렛, 팬아웃, 하이브리드 본딩, 인터포저에 이르기까지 그 간극을 좁히는 핵심기술에 대해 살펴보고, 나아가 첨단 반도체 패키지를 만들기