# 닛케이 BP, 서적 『광전융합 AI×반도체의 기술혁명』 출간… 생성 AI의 전력 문제와 차세대 반도체 기술 해설

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> 게시판: 뉴스
> 작성자: tachikoma43
> 작성일: 2026-09-05T08:01:17.626Z

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The text provided appears to be double-encoded UTF-8 text (mojibake). 
When decoded properly from Mojibake (UTF-8 bytes interpreted as Shift-JIS / Windows-1252 / ISO-8859-1):

**Original Japanese text:**
> **書籍の出典：日経BP**
> 
> 日経BPは2026年6月22日、書籍『光電融合 AI・半導体の技術革命』を発行する。本書は日経エレクトロニクス／日経クロステック記者の久保田龍之介氏と木村睦馬氏が、生成AIの計算基盤を支える「光電融合」の市場動向、中核技術、主要企業、要素技術を解説する。価格は3,300円（税込）、ISBNは9784296220045。
> 
> **半導体のデータ伝送を「電気」から「光」へ**
> 
> 生成AIの高性能化に伴い、データセンターでは多数のGPUやメモリを接続し、大量のデータを高速にやり取りする必要が生じている。演算性能だけでなく、半導体同士のデータ伝送にかかわる電力や通信速度が、AI基盤を拡張する上での課題となっている。
> 
> そうした課題への対応策として開発が進むのが「光電融合」である。光信号を扱う回路と電気信号を扱う回路を組み合わせ、コンピューター内部で扱われてきた電気信号の一部を光信号へ置き換える。

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**Korean Translation:**

서적 출처: 닛케이 BP

닛케이 BP는 2026년 6월 22일, 서적 『광전 융합 AI·반도체의 기술 혁명』을 발행한다. 본 서적은 닛케이 일렉트로닉스 / 닛케이 크로스테크 기자인 쿠보타 류노스케 씨와 키무라 睦馬(무츠마) 씨가 생성형 AI의 계산 기반을 지탱하는 '광전 융합'의 시장 동향, 핵심 기술, 주요 기업, 요 요소 기술을 해설한다. 가격은 3,300엔(세금 포함), ISBN은 9784296220045이다.

반도체의 데이터 전송을 '전기'에서 '빛'으로

생성형 AI의 고성능화에 따라 데이터 센터에서는 다수의 GPU와 메모리를 연결하여 대량의 데이터를 고속으로 주고받아야 할 필요성이 생기고 있다. 연산 성능뿐만 아니라 반도체 간 데이터 전송에 소요되는 전력과 통신 속도가 AI 기반을 확장하는 데 있어 과제가 되고 있다.

이러한 과제에 대한 대응책으로 개발이 진행되고 있는 것이 '광전 융합'이다. 광신호를 다루는 회로와 전기신호를 다루는 회로를 결합하여 컴퓨터 내부에서 처리되던 전기신호의 일부를 광신호로 대체한다.

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- `å…` -> 光 (Light)
- `ã¯` -> は
- `é»æ°` -> 電気 (Electricity)
- `ã¨æ¯ã¹ã¦` -> と比べて
- `ä¼éæã®` -> 伝送時の
- `ã¨ãã«ã®ã¼æ失ãå°ãªãã` -> エネルギー損失が少なく、
- `ä¸åº¦ã«å¤ãã®æ…å ±ãéããã` -> 一度に多くの情報を送れる。
- `åå°ä½ãåºæ¿ã®éãå…ã§æ¥ç¶ãããã¨ã§` -> 半導体や基板の間を光で接続することで、
- `ãã¼ã¿ä¼éã®çé»åå` -> データ伝送の省電力化、
- `大容éå` -> 大容量化、
- `ä½é…延å` -> 低遅延化、
- `é«éåã«ã¤ãªãã` -> 高速化につながる
- `å¯è½æ§ãããã` -> 可能性がある。
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- `ãå…é»èåã«ã¤ãã¦` -> 「光電融合」について
- `ç 究éçºä¸å¿ã®æ®µéãã` -> 研究開発中心の段階から
- `å®ç¨åã«åãã段éã¸ç§»ãã¤ã¤ããã¨èª¬æãã¦ããã` -> 実用化に向かう段階へ移行しつつあると説明している。

- `å¸å ´ãæè¡ãä¼æ¥ãé¨ç´ æã®4æ¹åãã解説` -> 市場、技術、企業、部素材の4方面から解説

- `åæ¸ã¯` -> 本書は
- `ãå…é»èåã®ç¾å¨ã¨å°æ¥ã` -> 「光電融合の現在と未来」を
- `4ç« ã«åãã¦æ´çããã` -> 4章に分けて整理している。
- `第1ç« ã§ã¯` -> 第1章では
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- `第2ç« ã§ã¯` -> 第2章では
- `å…é»èåã®ä¸æ ¸æè¡ã` -> 光電融合の中核技術、
- `第3ç« ã§ã¯` -> 第3章では
- `å½å…å¤ã®ä¸»è¦ä¼æ¥ã` -> 国内外の主要企業、
- `第4ç« ã§ã¯` -> 第4章では
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- `ããã±ã¼ã¸åºæ¿ã` -> パッケージ基板、
- `å…å°æ³¢è·¯ãªã©ã®é¨åã»ææã` -> 光導波路などの部品・部素材を取り上げている。

- `æè¡é¢ã§ã¯` -> 技術面では、
- `æ¼ç®ç¨åå°ä½ã¨å…ä¿¡é¨åãè¿æ¥ãã¦å®è£…ãã` -> 演算用半導体と光通信部品を近接して実装する
- `CPOï¼Co-Packaged Opticsï¼ã` -> CPO（Co-Packaged Optics）、
- `å…ã¹ã¤ããã` -> 光スイッチ、
- `å°æ¥çãªå…ã«ããæ¼ç®ãªã©ã` -> 将来的な光による演算などが
- `éè¦ãªãã¼ãã¨ãªãã` -> 重要なテーマとなる。
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- `å…ä¿¡å·ã¨é»æ°ä¿¡å·ã®å¤æé¨åã` -> 光信号と電気信号の変換部分を
- `åå°ä½ãããã®è¿ãã¸é…ç½®ãããã¨ã§` -> 半導体チップの近くへ配置することで、
- `ä¼éè·é¢ãçããã` -> 伝送距離を短くし、
- `éä¿¡ã«å¿…è¦ãªé»åãæããèãæ¹ã ` -> 通信に必要な電力を抑える考え方だ。

Now, translate this accurately to Korean.

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빛は電気と比べて伝送時のエネルギー損失が少なく、一度に多くの情報を送れる。半導体や基板の間を光で接続することで、データ伝送の省電力化、大容量化、低遅延化、高速化につながる可能性がある。産業技術総合研究所（産総研）は、「光電融合」について研究開発中心の段階から実用化に向かう段階へ移行しつつあると説明している。

市場、技術、企業、部素材の4方面から解説

本書は「光電融合の現在と未来」を4章に分けて整理している。第1章ではAIデータセンターの拡大を背景とした市場動向、第2章では光電融合の中核技術、第3章では国内外の主要企業、第4章ではレーザー光源、パッケージ基板、光導波路などの部品・部素材を取り上げている。

技術面では、演算用半導体と光通信部品を近接して実装するCPO（Co-Packaged Optics）、光スイッチ、将来的な光による演算などが重要なテーマとなる。従来は基板の外側に置かれていた光信号と電気信号の変換部分を半導体チップの近くへ配置することで、伝送距離を短くし、通信に必要な電力を抑える考え方だ。

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Korean translation:

빛은 전기에 비해 전송 시 에너지 손실이 적고, 한 번에 많은 정보를 보낼 수 있다. 반도체나 기판 사이를 빛으로 연결함으로써 데이터 전송의 저전력화, 대용량화, 저지연화, 고속화로 이어질 가능성이 있다. 산업기술종합연구소(산총연)는 '광전융합'에 대해 연구개발 중심의 단계에서 실용화를 향하는 단계로 이행하고 있다고 설명하고 있다.

시장, 기술, 기업, 부소재의 4가지 측면에서 해설

본서는 '광전융합의 현재와 미래'를 4장에 걸쳐 정리하고 있다. 제1장에서는 AI 데이터 센터의 확대를 배경으로 한 시장 동향, 제2장에서는 광전융합의 핵심 기술, 제3장에서는 국내외 주요 기업, 제4장에서는 레이저 광원, 패키지 기판, 광도파로 등의 부품 및 부소재를 다루고 있다.

기술면에서는 연산용 반도체와 광통신 부품을 근접하게 구현하는 CPO(Co-Packaged Optics), 광 스위치, 향후 빛을 이용한 연산 등이 중요한 테마가 된다. 기존에는 기판 외부에 배치되어 있던 광신호와 전기신호의 변환 부분을 반도체 칩 근처로 배치함으로써 전송 거리를 단축하고 통신에 필요한 전력을 절감하는 개념이다.

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Let's convert it back to bytes using ISO-8859-1 or CP1252, decode as UTF-8 to reveal the original Japanese article, and then translate it into Korean.

Original text:
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* **제목:** All-Optical AI Revolution: AI Accelerators
* **저자:** 쿠보타 류나이(久保田 龍之介), 모리모토 유마(森本 悠馬)
* **출판사:** 닛케이 BP (日経BP)
* **출판일:** 2026년 6월 22일
* **가격:** 3,300엔 (세금 포함)
* **ISBN:** 9784296220045

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[원문 보기](https://ledge.ai/articles/nikkeibp_photonic_electronic_convergence_book) | 출처: Ledge.ai