# 퀄컴, 아마존이 AI 데이터 센터용 맞춤형 실리콘으로 다수 세대 협업, 1.6T 광연결 공동 개발

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> 게시판: 뉴스
> 작성자: tachikoma43
> 작성일: 2026-09-14T07:56:01.352Z

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퀄컴(Qualcomm)은 2026년 9월 8일(현지시간), 대규모 AI 데이터 센터를 위한 맞춤형 실리콘을 둘러싼 가운데 아마존(Amazon)과 다수 세대에 걸친 협업을 실시할 예정이라고 발표했다. 양사는 AI 추론(추론)을 위한 맞춤형 실리콘 외에 최대 1.6T(테라비트/초) 및 미래 세대의 고속 광연결 기술에서도 협업한다.

## AI 추론을 위한 맞춤형 실리콘, AWS의 AI 인프라를 지원

이번 협업에서는 아마존의 AI 인프라와 퀄컴(Qualcomm)이 보유한 저전력 프로세싱, 반도체 설계, 시스템 통합 기술을 결합하여 대규모 AI 데이터 센터를 위한 맞춤형 실리콘 실현을 위해 협업한다.

퀄컴(Qualcomm)에 따르면 양사는 다수 세대에 걸쳐 협업하며 AWS에서 확대되는 AI 인프라를 지원한다. 특히 AI의 “추론”을 대상으로 학습된 AI 모델을 실제 서비스에서 실행할 때의 처리를 담당하는 인프라의 효율화를 도모한다.

AI 데이터 센터에서는 모델의 대규모화 및 이용 확대에 따라 연산 능력뿐만 아니라 전력 효율, 메모리 대역폭, 데이터를 고속으로 교환하는 네트워크 성능도 과제로 떠오르고 있다. 퀄컴(Qualcomm)은 2026년 6월에 발표한 데이터 센터를 위한 “퀄컴 드래곤플라이(Qualcomm Dragonfly)” 로드맵에서 CPU, AI 추론 가속기, 연결 기술과 함께 고객을 위한 맞춤형 실리콘을 사업 영역의 하나로 위치시키고 있다.

## 최대 1.6T 광연결 기술 및 협업

양사는 커스텀 실리콘뿐만 아니라, AI 데이터센터 내의 고속 데이터 전송을 담당하는 광연결 기술에서도 협업한다.

퀄컴(Qualcomm)의 SerDes(시리아라이자/데시리아라이자) 및 광DSP(디지털 신호 프로세서) 기술을 활용하여 최대 1.6테라비트 및 미래 세대의 연결 솔루션을 개발한다. 퀄컴은 현재 인공지능·클라우드에 적합한 800기가비트 및 1.6테라비트 광·전기 연결 기술을 전개하고 있다.

퀄컴 CEO 크리스티아노 아마논(Cristiano Amon) 씨는 AI 수요의 확대에 따라 데이터센터에서는 연산과 연결 모두에서 성능과 효율을 높여야 한다고 설명했다. AWS 부사장 프라사드 카일라라마란(Prasad Kalyanaraman) 씨 또한 커스텀 실리콘과 고도화된 연결 기술을 결합하여 성능, 효율, 비용 측면을 개선한 인프라를 제공한다고 밝혔다.

## 아마존의 구매액에 연동, 최대 2500만 주 규모의 워런트 발행

퀄컴은 같은 날, 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 Form 8-K를 통해 이번 협업에 관한 상업 조건의 일부도 밝혀지고 있다.

제출 문서에 따르면 퀄컴은 9월 3일, 아마존 데이터 서비스(Amazon Data Services) 등과의 전략적 협업과 관련하여 아마존이 퀄컴의 서버 칩 제품 및 기술, 시스템, 제조 서비스 구매에 연동되는 워런트를 발행했다.

이에 따라 퀄컴(Qualcomm)은 아마존(Amazon) 관련 회사인 아마존.컴 NV Investment Holdings LLC에 대해 퀄컴(Qualcomm) 주식 최대 2,500만 주를 취득할 수 있는 와런트(선물권, 신주인수권에 상응)를 발행했다. 행사 가격은 주당 161.26달러이며 만기일은 2036년 9월 3일이다.

와런트는 상업 계약 체결, 구속력 있는 발주, 아마존의 실제 구매에 따라 단계적으로 권리 변동한다. 대상인 아마존에서 퀄컴에 지불하는 최대 금액은 600억 달러로 설정되어 있으며 발행 시점에서는 초기 구매 약정 기반으로 375만 주가 권리 변동했다.

다만, 600억 달러는 아마존이 이미 발주 및 구매를 확약한 금액이 아니다. 와런트의 권리 변동 조건으로 설정된 지급액의 상한이며 실제 구매액은 향후 계약, 발주, 구매 상황에 따라 결정된다.

## 퀄컴(Qualcomm)도 아마존(Amazon) Bedrock을 반도체 설계에 활용

이번 협업에서는 퀄컴(Qualcomm) 측도 AWS의 AI 인프라를 활용한다.

퀄컴(Qualcomm)은 반도체 설계에 사용하는 EDA(전자 설계 자동화)를 위해 생성 AI 기반 플랫폼 “아마존 Bedrock” 포함 AWS의 AI 인프라 이용을 확대할 계획이다. 반체의 설계 공정에 AI를 도입하여 설계 사이클의 단축을 목표하고 있다.

[원문 보기](https://ledge.ai/articles/qualcomm_amazon_ai_data_center_custom_silicon) | 출처: Ledge.ai